سامسونج تبرم صفقة بـ 200 مليار دولار مع برودكوم لتصنيع رقائق الذكاء الاصطناعي

أعلنت شركة "سامسونج إلكترونيكس" يوم السبت توقيع اتفاقية مع شركة تصميم الرقائق الأمريكية "برودكوم" لتوسيع التعاون بينهما في مجالات رقائق الذاكرة والتصنيع لحساب الغير والتغليف المتقدم، بقيمة يُتوقع أن تتجاوز 200 مليار دولار حتى عام 2030.

وتستهدف "سامسونج" من خلال تأمين التزامات إنتاجية طويلة الأجل مع "برودكوم"، التي تعد إحدى أكبر الشركات العالمية في تصميم رقائق الذكاء الاصطناعي المخصصة، رفع معدلات التشغيل في مصانعها المتقدمة لتعزيز موقعها في سباق توريد رقائق الذكاء الاصطناعي.

وأوضحت الشركتان في بيان مشترك أن هذا التعاون الممتد يعكس تركيز "سامسونج" على دعم عملائها بحلول شبه موصلات متكاملة تغطي مجموعة متنوعة ومتزايدة من تطبيقات الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء.

ويأتي هذا الاتفاق في وقت تتجه فيه شركات التكنولوجيا العالمية بشكل متزايد لتطوير المسرعات المخصصة للذكاء الاصطناعي بدلاً من الاعتماد الكلي على معالجات الرسومات العامة، مما يرفع الطلب على الشراكات المتخصصة في التصميم والتصنيع.

وتؤكد مذكرة التفاهم بين الجانبين جهود "سامسونج" لتعزيز مكانتها في سوق أشباه الموصلات المخصصة للذكاء الاصطناعي عبر ترسيخ علاقاتها الممتدة مع "برودكوم" لتلبية الطلب المتنامي على معالجات الذكاء الاصطناعي المتخصصة.

وستجمع الشراكة خلال السنوات الخمس القادمة بين خبرة "برودكوم" في تصميم الدوائر المتكاملة المحددة للتطبيقات (ASICs) والقدرات التصنيعية المتطورة لشركة "سامسونج".

وبموجب الاتفاق، ستُصنع الأجيال القادمة من رقائق الاتصالات التابعة لشركة "برودكوم"، والمخصصة بنقل البيانات عالي السرعة، باستخدام تقنية تصنيع أشباه الموصلات بدقة أدنى من 2 نانومتر لدى "سامسونج".

كما وسع الجانبان نطاق التعاون ليشمل التطوير المشترك لأحدث أجيال منتجات ذاكرة النطاق التبادلي العالي (HBM)، مما يدعم قدرة "سامسونج" على منافسة الشركات الرائدة في هذا القطاع.

ومن شأن هذه الشراكة أن تسهم في تقليص الفجوة بين قطاع تصنيع الرقائق في "سامسونج" والشركة الرائدة عالمياً "TSMC"، عبر جذب كبار العملاء في قطاع التكنولوجيا.