هواوي وSMIC تتقدمان في تكنولوجيا تصنيع الرقائق رغم القيود الأمريكية

أحرزت "هواوي تكنولوجيز" وشريكتها في التصنيع "سيميكونداكتور مانيفاكتشورينغ إنترناشونال كورب" (SMIC) تقدماً في تكنولوجيا إنتاج الرقائق رغم محاولات الولايات المتحدة للحد من تطورهما، وفقاً لتحليل مكوّنات هاتف جديد أجرته شركة الأبحاث "تك إنسايتس" (TechInsights).

قال التقرير الصادر يوم الخميس إن معالج "كيرين 9030" (Kirin 9030) –المستخدم في هاتف هواوي "ميت 80 برو ماكس"– جرى إنتاجه باستخدام نسخة مطوّرة من تكنولوجيا "SMIC". ووصفت "تك إنسايتس" هذا المكون بأنه "الأكثر تقدماً في صناعة أشباه الموصلات الصينية المحلية حتى الآن".

وأشار التقرير إلى أن الشريحة الجديدة "تكشف أن (SMIC) حققت توسعاً تدريجياً، لكنه ذو دلالة مقارنة بالجيل السابق".

تقدّم رغم القيود الأميركية

تخضع الشركتان الصينيتان لضوابط تصدير أميركية تحدّ من قدرتهما على الوصول إلى تكنولوجيا أشباه الموصلات. وقد وضعت واشنطن "هواوي" و"SMIC" على ما يُعرف بالقائمة السوداء للكيانات، بحجة أنهما تمثلان تهديداً للأمن القومي بسبب ارتباطهما بمؤسسة الدفاع الصينية.

وتتيح تكنولوجيا الإنتاج المحسّنة للشركات المصنعة للرقائق إنتاج مكونات أرخص وأكثر قوة في الوقت نفسه. وعلى هذا الصعيد، تواجه الشركات الصينية عقبات كبيرة؛ إذ يُحظر على موردين مثل "أبلايد ماتيريالز" و"ASML" تزويد الشركات الصينية بأفضل معداتهم.

وذكر التقرير أن تقدم "SMIC" لا ينافس بعد القدرات التي توفرها شركات مثل "تايوان سيميكونداكتور مانيفاكتشورينغ" (TSMC) و"سامسونج إلكترونيكس". كما تعاني الشركة على الأرجح من تدني نسب الإنتاج الجيد –عدد الرقائق السليمة في كل دفعة تصنيع– فضلاً عن ارتفاع تكلفة الإنتاج.

وتستخدم الشركة، الواقع مقرها في شنغهاي، نسخة محدّثة من أسلوب إنتاجها المعتمد على 7 نانومترات –ويُشار إليه بـ"N+3"– لتصنيع شريحة "هواوي"، بحسب البحث. ويقارن التقرير ذلك بتكنولوجيا 5 نانومترات الأكثر تقدماً لدى المنافسين.

وقال التقرير: "على أساس مجرد، لا تزال تقنية (N+3) أقل نطاقاً بشكل كبير مقارنة بعمليات تصنيع 5 نانومترات لدى (TSMC) و(سامسونج)".